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成功案例 I Cadence 助力 Inventec Appliances Corporation 设计新一代智能可穿戴设备

Inventec Appliances Corporation(IAC)是 Inventec Group 子公司之一,致力于推动工业 4.0 智能产品设计和制造的持续创新,产品在全球广泛应用,包括可穿 ...查看更多

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罗杰斯技术文章 | 测量电路材料中的Dk温度变化

电路材料的温度特性参数可以让我们深入了解工作环境的温度变化如何影响毫米波和高速数字(HSD)电路性能。 材料工作温度是一个常常被忽视的电路材料参数。然而,电路板内外的热源造成的工作温度升高可能导致电 ...查看更多

日本网屏公司领导一行前往环球集团(香港)考察交流!

3月2日,2023国际电子电路(上海)展览会3.22-24日开展前夕,日本网屏(中国)  Masato Suemori San (PE解决方案总裁)、Hiroshi Onji San(销售部 ...查看更多

KLA PCB 事业处推出 IC载板直接成像解决方案

奥宝科技采用 KLA 品牌,继续为从半导体到先进封装、PCB和平板显示器提供先进工艺控制解决方案。近期,我们采访了KLA PCB事业部中国区总裁叶国樑 Alan和KLA PCB事业部中国区售前技术经理 ...查看更多

芯片封装的影响

谈到芯片封装对载板及电子制造服务商(Electronic Manufacturing Services ,简称EMS)的影响时,重点主要集中在大封装和极高I/O数、精细间距元器件;在大多数情况下确实如 ...查看更多

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